刘教授的材料科学硕士和博士学位都在瑞典获得。他目前是查尔默斯技术大学与上海大学的联合SMIT中心主任，同时任教于瑞典查尔默斯技术大学。作为瑞典皇家工程科学院院士和千人计划研究员，刘教授曾在期刊上发表过440多篇论文和章节，被引用1840次，h指数23，在过去的25年里，他有45项专利申请，已获得了超过45项的关键说明/邀请。在过去的5年里，他发表了近17篇影响因子超过3.5的文章。他还获得了许多奖项，包括IEEE杰出技术成就奖，IEEE 在先进包装领域的最佳论文奖。
他的研究领域主要包括纳米制造和包装材料，电子微系统，包括3D 打印技术，
碳纳米管和石墨烯辅助冷却技术，高温加热稳定的导电胶焊接技术，纳米热界面材料和纳米支架以及石墨烯在生物医学方面的应用。
随着微电子器件朝微型化、轻型化、小型化方向发展，微电子器件尺寸越来越小、功率越来越高，单位体积产生热量越来越多；同时，芯片热点温度也越来越高，微电子器件热管理问题越来越严重，开发新型高效的散热材料具有重要意义。在本报告中，将介绍新型二维材料在微电子器件散热方面的应用，包括水平石墨烯薄膜散热片、竖直石墨烯散热薄膜、二维氮化硼薄膜散热片等。首先，介绍运用化学气相沉积法制备的不同层数石墨烯薄膜散热片在不同电子封装结构中散热效果，如典型的引线键合结构、倒装焊结构等。然后，介绍不同方式制备的六方氮化硼薄膜的散热效果，如机械剥离方法和化学气相沉积方法，分别展示运用红外热像仪测温方式和RTD（电阻温度传感器技术）表征BN薄膜散热效果。最后，介绍基于等离子体化学气相沉积技术的竖直石墨烯（又称碳纳米墙）界面散热材料在电子封装中散热应用，并表征其散热效果。因此，以上这些二维新型材料在微电子器件散热方面具有很大的潜在应用价值。
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