高密度封装以及日益增长的晶体管集成结合，不可避免地导致功率密度的提高和对热管理方面的挑战。热界面材料通过从功率器件表面传递热量在热管理中起关键作用。目前在微电子工业中使用的常规TIM基本上是载有颗粒的聚合物基质复合物，其具有良好的可靠性和易用性的优点。然而，这些复合材料的导热率（K）通常限制在10 W / mK，这很难满足功率器件中有效热管理的目标。在这里，我们通过应用新型高导热和可压缩石墨烯热界面散热材料来解决这个问题。由垂直石墨烯结构组成，石墨烯热界面散热材料沿热传输路径提供连续的高导热性能。通过调整聚合物粘合剂中石墨烯的比例，石墨烯热界面散热材料的导热率可以在50至1000W / mK之间变化。这个结果比传统的热界面散热材料高出几个数量级，甚至超过金属热界面散热材料。同时，垂直石墨烯的高度柔韧性和可折叠性使得在施加较小压力下，压缩性可达到20％。作为优异的间隙填料，GT可以在两个表面之间提供完全的物理接触，从而减小对热流的接触热阻。因此，石墨烯热界面散热材料为形状因子驱动的电子设备和其他高功率驱动系统提供了新的散热解决了方案。

　　高密度封装以及日益增长的晶体管集成结合，不可避免地导致功率密度的提高和对热管理方面的挑战。热界面材料通过从功率器件表面传递热量在热管理中起关键作用。目前在微电子工业中使用的常规TIM基本上是载有颗粒的聚合物基质复合物，其具有良好的可靠性和易用性的优点。然而，这些复合材料的导热率（K）通常限制在10 W / mK，这很难满足功率器件中有效热管理的目标。在这里，我们通过应用新型高导热和可压缩石墨烯热界面散热材料来解决这个问题。由垂直石墨烯结构组成，石墨烯热界面散热材料沿热传输路径提供连续的高导热性能。通过调整聚合物粘合剂中石墨烯的比例，石墨烯热界面散热材料的导热率可以在50至1000W / mK之间变化。这个结果比传统的热界面散热材料高出几个数量级，甚至超过金属热界面散热材料。同时，垂直石墨烯的高度柔韧性和可折叠性使得在施加较小压力下，压缩性可达到20％。作为优异的间隙填料，GT可以在两个表面之间提供完全的物理接触，从而减小对热流的接触热阻。因此，石墨烯热界面散热材料为形状因子驱动的电子设备和其他高功率驱动系统提供了新的散热解决了方案。