石墨烯导热体技术研发与产业化应用
面向 AI 算力、航空航天等高功率装备持续升级的热管理需求，铜铝金属、陶瓷、导热高分子构成热管理材料的基础体系，在不同工况下各有成熟应用。金刚石、金刚石铜、碳纤维、石墨烯等新型高导热材料的发展，进一步丰富了高热流场景下的材料选型矩阵。金刚石铜经过多年产业化打磨，导热性能、热膨胀匹配度均衡稳定，已经成为高端热沉领域非常成熟的主流方案，在诸多对结构刚度、热膨胀匹配有硬性要求的项目中得到广泛落地。
石墨烯凭借优异的本征导热特性，一直是热管理方向的重点研究对象。传统横向石墨膜、石墨烯复合填料依靠面内传热，传热特性各向异性显著，面外导热存在天然局限。纵向石墨烯导热体依托片层定向组装与界面键合调控，可根据应用需求灵活设计取向结构：单向定向构型轴向热导率可达 1200 W/(m・K)，准均热构型等效热导率约 800 W/(m・K)。该路线从轻量化维度切入，在保持高导热能力的同时具备突出的低密度优势，制造成本也具备竞争力，能够和金刚石铜方案形成良好互补，重点覆盖航空航天等对减重指标高度敏感的高热流场景，拓展现有高导热材料的应用边界。目前相关工艺已完成工程化验证与产线落地，团队基于该材料开发配套热管理解决方案，持续推进可靠性验证与商业化迭代。
